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“采石•铸新-智能制造”系列报告(七)

2026-05-26 浏览次数:

报告题目:Micro-LED激光巨量转移技术及装备研制

报 告 人:胡衍雷 中国科学技术大学 教授/博导

报告时间:2026年5月28日上午9:30

报告地点:伟德国际bevictor1946秀山校区机械楼302会议室

报告对象:伟德betvlctor1946源于英国及相关学院师生

主办单位:伟德betvlctor1946源于英国  安徽省特种重载机器人重点实验室 安徽省智能破拆装备工程实验室

报告内容:Micro-LED是下一代超高清显示、光通讯与高端光电子集成的核心技术,具有像素尺寸小、无机自发光、超高亮度、超长寿命、极致能效、纳秒级响应等诸多优势。Micro-LED的制备包括芯片外延生长,芯片剥离、巨量转移、芯片焊接等多步工艺,其中巨量转移是制造流程中的关键瓶颈技术,面临良率、效率、精度、等多重挑战。本报告将重点围绕激光巨量转移特种加工技术,介绍本团队在准分子激光巨量转移技术与装备方面的研究进展。重点分析深紫外激光脉冲与临时键合胶的相互作用机制,建立光诱导化学分解与烧蚀的机理模型;介绍巨量转移装备中的关键器件和创新技术,以及巨量转移未来的技术挑战和发展方向。

报告人简介:胡衍雷,中国科学技术大学教授,博士生导师。国家优秀青年科学基金获得者,国家重点研发计划首席科学家。长期从事激光微纳加工及相关制造装备研发。曾主持国家重点研发计划、基金委重大研究计划等项目。在Nature、Nature Photonics、Nature Communications、PNAS等期刊发表论文200余篇,总引用10000余次。申请国家发明专利20余项。曾获安徽省自然科学一等奖,中国感光学会科学技术奖;研究成果入选中国十大光学产业技术,中国光学十大进展,日内瓦国际发明展金奖等。